2027年先进半导体与芯片设计国际会议（ICASCD 2027）将于2027年12月10日至12日在中国举行。会议主要围绕宽禁带半导体、新兴器件技术、芯片设计自动化、异构集成及下一代制造工艺等研究领域展开讨论，旨在为全球半导体学者、芯片设计研究人员及相关行业从业者提供一个分享前沿成果、探讨后摩尔时代材料创新与智能设计方法融合趋势的学术交流平台，诚邀海内外专家学者投稿参会。
会议通知
· 现诚邀各界专家学者及业界同仁共襄盛会！
· ICASCD 2027定于2027年12月10日至12日在中国举行！
投稿方式
在线投稿：
（待更新）
（如在注册或提交过程中遇任何问题，请使用Google Chrome浏览器，也可拨打028-85575979与我们联系。）
投稿须知
1、大会官方语言为英语，论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、全稿页数至少为8页，摘要页数限制为1页。
3、论文须按照会议模板进行排版。
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重要日期 第一轮 摘要截止日：2027年6月12日 全稿截止日：2027年6月26日 注册截止日：2027年9月18日 |
会议日程 |
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征稿内容 点击此处查看 |
论文模板（点击下载）：
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出版信息
ICASCD 2027投稿的全文将进行同行盲审，经过至少2-3位专家审稿之后，被录用并注册的文章将出版到会议论文集，并提交 Ei Compendex, Scopus等数据库检索。
参会方式
口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。
海报报告：论文一经录用即可注册参会发表海报报告，海报尺寸为A1(841mm*594mm) 。
听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可，请联系会议秘书处：XXX
注册信息
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注册类型 |
作者类别 |
早鸟注册 |
常规注册 |
现场注册 |
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全稿 （需要出版） |
常规作者 |
3650 CNY |
4000 CNY |
4400 CNY |
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学生/委员会 |
3300 CNY |
3650 CNY |
4000 CNY |
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摘要 (不出版文章) |
常规作者 |
2900 CNY |
3300 CNY |
3650 CNY |
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学生/委员会 |
2500 CNY |
2900 CNY |
3300 CNY |
联系我们
若您有任何疑问，欢迎通过以下方式联系我们:
电话：028-85575979
邮箱：email@icascd.org